ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশন সিরিজ হল সুপার-কিউরিং থেকে ইউভি কিউরিং আঠার একটি পরিবার যা কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স অ্যাসেম্বলির জন্য তৈরি করা হয়েছে। ক্যাটালগ নম্বরের উপর ফোকাস করার পরিবর্তে, এই কেসটি দেখায় কিভাবে এই আঠাগুলি আসলে প্রোডাকশন লাইনে ব্যবহার করা হয় — সারফেস প্রস্তুতি এবং ডিসপেন্সিং থেকে ইউভি/এলইডি কিউরিং, অ্যাসেম্বলি এবং পরিদর্শন পর্যন্ত — ফোন সিলিং গ্যাসকেট, ইয়ারফোন সোল্ডার জয়েন্ট, স্পিকার ভয়েস কয়েল, ফর্মড-ইন-প্লেস গ্যাসকেট এবং ক্যামেরা থ্রেড লকিং কভার করে।ইলেকট্রনিক্স অ্যাসেম্বলিতে প্রসেস কেন গুরুত্বপূর্ণ
হাই-ভলিউম ইলেকট্রনিক্সে, একটি আঠা কেবল তখনই সফল হয় যদি এটি লাইনের সাথে খাপ খায়। ডিসপেন্সিং এবং অ্যাসেম্বলির মধ্যে সময়সীমা প্রায়শই মাত্র কয়েক সেকেন্ড, যন্ত্রাংশ ছোট এবং সূক্ষ্ম হয় এবং চূড়ান্ত ডিভাইসটিকে ড্রপ টেস্ট, জলরোধী সিলিং এবং ডাউনস্ট্রিম সোল্ডারিং সহ্য করতে হয়। ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশন সিরিজ এই প্রসেস বাস্তবতার উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে: দ্রুত এলইডি/ইউভি কিউরিং, সলভেন্ট-ফ্রি ফর্মুলেশন যার জন্য ওভেনের প্রয়োজন হয় না, উচ্চ থিক্সোট্রপি যা পুঁতিগুলিকে জায়গায় রাখে এবং একটি লো-স্ট্রেস কিউর যা পাতলা বা সংবেদনশীল যন্ত্রাংশ রক্ষা করে।
এক নজরে অ্যাপ্লিকেশন
অ্যাপ্লিকেশন
| প্রস্তাবিত গ্রেড | সাধারণ প্রসেস | ফোন সিলিং গ্যাসকেট (FIPG) |
| 3508 | পরিষ্কার করুন → পুঁতি ডিসপেন্স করুন → অ্যাসেম্বল করুন → ইউভি কিউর করুন | ইয়ারফোন সোল্ডার জয়েন্ট সুরক্ষা ও কম্পোনেন্ট ফিক্সিং |
| 3572 | পোস্ট-সোল্ডার → ডিসপেন্স করুন → এলইডি কিউর 3-5 সেকেন্ড → পরিদর্শন করুন | ভয়েস কয়েল ও ডায়াফ্রাম বন্ডিং |
| 3578 | ডিসপেন্স করুন → অ্যালাইন করুন → এলইডি কিউর করুন → ভিজ্যুয়াল চেক করুন | ফর্মড-ইন-প্লেস গ্যাসকেট সিলিং |
| 3598 | প্রোগ্রাম পাথ → গ্যাসকেট ফর্ম করুন → কিউর করুন → অ্যাসেম্বলিতে কম্প্রেস করুন | ক্যামেরা মডিউল থ্রেড লকিং |
| 3103 / 3108 | থ্রেডে প্রয়োগ করুন → অ্যাসেম্বল করুন → ইউভি কিউর করুন → লক করুন | কেস 1: ফোন সিলিং গ্যাসকেট (3508) |
হাউজিং সারফেসগুলি প্রথমে পরিষ্কার এবং ডিগ্ৰীজ করা হয়। 3508 সিলিং গ্রুভ বরাবর একটি অবিচ্ছিন্ন পুঁতি হিসাবে ডিসপেন্স করা হয়; এর উচ্চ থিক্সোট্রপি পুঁতিটিকে ঝুলে না পড়ে দাঁড়িয়ে থাকতে সাহায্য করে এবং এর চমৎকার স্ট্যাকিং প্রয়োজনে লম্বা প্রোফাইলের অনুমতি দেয়। তারপর হাউজিং বন্ধ এবং অ্যালাইন করা হয়, এবং ইউভি আলো কয়েক সেকেন্ডে গ্যাসকেটটি কিউর করে। কিউর হওয়ার পর, সিলটি ভাল কম্প্রেশন রিবাউন্ড সহ জলরোধী এবং ধুলোরোধী সুরক্ষা প্রদান করে, এবং যেহেতু 3508 ওয়েভ এবং রিফ্লো সোল্ডারিং প্রতিরোধ করে, তাই চূড়ান্ত মডিউলটি ক্ষতি ছাড়াই ডাউনস্ট্রিম বোর্ড প্রসেসের মধ্য দিয়ে যেতে পারে।
কেস 2: ইয়ারফোন সোল্ডার জয়েন্ট সুরক্ষা এবং কম্পোনেন্ট ফিক্সিং (3572)
ইয়ারফোন পিসিবি সোল্ডার করার পর, 3572 সোল্ডার জয়েন্ট এবং ছোট কম্পোনেন্টগুলির উপর ডিসপেন্স করা হয়। আঠাটি জায়গায় প্রবাহিত হয়, এলইডি আলোর নিচে 3-5 সেকেন্ডে কিউর হয় এবং কম্পন এবং হ্যান্ডলিং ড্যামেজ থেকে জয়েন্টগুলিকে লক করে। এর কম সংকোচন এবং কম ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক স্ট্রেস এবং বৈদ্যুতিক হস্তক্ষেপ এড়িয়ে চলে, যখন ভাল দৃশ্যমানতা পরিদর্শনের সময় অপারেটরদের সম্পূর্ণ কভারেজ নিশ্চিত করতে সহজ করে তোলে।
কেস 3: ভয়েস কয়েল এবং ডায়াফ্রাম বন্ডিং (3578)
স্পিকার এবং রিসিভার অ্যাসেম্বলিতে, 3578 ভয়েস কয়েল এবং ডায়াফ্রাম ইন্টারফেসে ডিসপেন্স করা হয়। যন্ত্রাংশগুলি অ্যালাইন করা হয় এবং এলইডি আলোর নিচে কয়েক সেকেন্ডে কিউর করা হয়। লাল রঙ স্পষ্ট ভিজ্যুয়াল ফিডব্যাক দেয় যে আঠাটি সঠিকভাবে প্রয়োগ করা হয়েছে, এবং লো-স্ট্রেস কিউর সূক্ষ্ম ডায়াফ্রামকে বিকৃতি থেকে রক্ষা করে, অ্যাকোস্টিক পারফরম্যান্স বজায় রাখতে সাহায্য করে।
কেস 4: ফর্মড-ইন-প্লেস গ্যাসকেট সিলিং (3598)
ফর্মড-ইন-প্লেস গ্যাসকেটের জন্য, একটি ডিসপেন্সিং পাথ সরাসরি যন্ত্রাংশের উপর একটি অবিচ্ছিন্ন সিল তৈরি করার জন্য প্রোগ্রাম করা হয়। 3598 গ্যাসকেট প্রোফাইল তৈরি করে এবং ধরে রাখে, তারপর প্রস্তুত হলে ইউভি-এর অধীনে কিউর হয়। অ্যাসেম্বলির সময় গ্যাসকেটটি একটি টাইট সিল তৈরি করার জন্য কম্প্রেস করা হয়, এবং এর নমনীয়তা, কম্প্রেশন রিবাউন্ড এবং তাপ, জল এবং ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা কম্পন এবং তাপমাত্রা চক্রের মাধ্যমে সিলটিকে নির্ভরযোগ্য রাখে। একই উপাদান কিউরড-ইন-প্লেস (CIP) প্রক্রিয়াগুলিও সমর্থন করে।
কেস 5: ক্যামেরা মডিউল থ্রেড লকিং (3103 এবং 3108)
ক্যামেরা মডিউল অ্যাসেম্বল করার আগে থ্রেডগুলিতে আঠা লাগানো হয়। অ্যাসেম্বলির পরে, ইউভি আলো আঠাটিকে কিউর করে যাতে এটি কম্পনের কারণে আলগা হওয়া থেকে থ্রেডগুলিকে লক করে। 3103 ফোন ক্যামেরার জন্য দ্রুত, উচ্চ-শক্তির লকিং প্রদান করে, যখন 3108 সাধারণ ক্যামেরা থ্রেডের জন্য উচ্চ কঠোরতা এবং উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে। উভয়ই স্ট্রিংিং ছাড়াই পরিষ্কারভাবে ডিসপেন্স হয়, অ্যাসেম্বলি লাইন পরিচ্ছন্ন রাখে।
প্রসেস সুবিধা
এলইডি/ইউভি আলোর নিচে সেকেন্ডে কিউর হয় — কোনও ওভেন বা দীর্ঘ অপেক্ষার প্রয়োজন নেই
- সলভেন্ট-ফ্রি, লো-ওডোর ফর্মুলেশন যা RoHS এবং REACH সম্মতি সমর্থন করে
- নির্দিষ্ট পুঁতির জন্য উচ্চ থিক্সোট্রপি যা জায়গায় থাকে
- লো-স্ট্রেস কিউর যা সূক্ষ্ম কম্পোনেন্টগুলিকে রক্ষা করে
- ধারাবাহিক, পুনরাবৃত্তিযোগ্য মানের জন্য সহজ ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন
- উপসংহার



