কোম্পানির খবর 3C উত্পাদনে "ক্র্যাকিং" সমস্যাটি কীভাবে সমাধান করবেন? 5-সেকেন্ড নিরাময় সহ UV প্রযুক্তি গুরুত্বপূর্ণ

আজকের 3C ইলেকট্রনিক্স (কম্পিউটার, যোগাযোগ এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স) উত্পাদন শিল্পে, পুনরাবৃত্তির গতি প্রায় নৃশংস। যখন গ্রাহকরা একটি পাতলা স্ক্রিন, আরও নমনীয় ডিসপ্লে এবং সরু বেজেল সহ একটি নতুন ফোনের জন্য উল্লাস করছেন, তখন উৎপাদন লাইনের অপর প্রান্তে, ইঞ্জিনিয়াররা এক মিলিয়নের মধ্যে একজনের ত্রুটির হারে ঘুম হারাচ্ছেন।

UV নিরাময় প্রযুক্তি কেন্দ্রিক একটি বস্তুগত বিপ্লব শান্তভাবে চলছে। যখন "5-সেকেন্ড নিরাময়" ল্যাবরেটরির ধারণা থেকে উৎপাদন লাইনের বাস্তবতার দিকে চলে যায়, এটি কেবল গতির চেয়ে অনেক বেশি কিছু নিয়ে আসে৷ এটি নির্দেশ করে যে 3C উত্পাদনে প্রতিযোগিতা "ডিজাইন-চালিত" থেকে "পদার্থ এবং প্রক্রিয়া-চালিত"-এ স্থানান্তরিত হচ্ছে এবং UV মনোমার/অলিগোমার প্রযুক্তি এই রূপান্তরের মূল পরিবর্তনশীল।

প্রথাগত 3C সমাবেশে, সেটা স্ক্রিন বন্ডিং, চিপ প্যাকেজিং বা স্ট্রাকচারাল কম্পোনেন্ট বন্ডিংই হোক না কেন, মূলধারার প্রক্রিয়াগুলি দীর্ঘকাল ধরে "থার্মোসেটিং" বা "দ্রাবক বাষ্পীভবন" এর উপর নির্ভর করে। থার্মোসেটিং (যেমন ইপোক্সি রজন) এর জন্য পণ্যটিকে একটি ওভেনে রেখে একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় (কখনও কখনও 80-150 ডিগ্রি সেলসিয়াস পর্যন্ত) কয়েক মিনিট বা এমনকি কয়েক ঘণ্টা বেক করতে হয়। এটি স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন লাইনে একটি বিশাল বাধা যেখানে প্রতি সেকেন্ড গণনা করা হয়। এটি শুধুমাত্র উৎপাদন চক্রের সময়কে দীর্ঘায়িত করে না বরং কারখানার একটি উল্লেখযোগ্য পরিমাণ স্থান (বেকিং লাইন) দখল করে এবং প্রচুর পরিমাণে বিদ্যুৎ খরচ করে। দ্রাবক-ভিত্তিক আঠালো দ্রাবক বাষ্পীভবনের উপর নির্ভর করে; শুধু নিরাময় সময়ই অনিয়ন্ত্রিত নয়, নির্গত VOCs (অস্থির জৈব যৌগ) একটি উল্লেখযোগ্য পরিবেশগত বিপদ সৃষ্টি করে।

যদি "ধীরতা" নিছক একটি দক্ষতার সমস্যা হয়, তাহলে "ক্র্যাকিং"একটি মারাত্মক মানের সমস্যা৷ "ফাটল" এর মূল কারণ "অভ্যন্তরীণ চাপ" উপাদান নিরাময় প্রক্রিয়ার সময় উত্পন্ন হয়৷ থার্মোসেটিং চলাকালীন, উপকরণগুলি "হিটিং-কিউরিং-কুলিং" প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়৷ বিভিন্ন উপকরণের (যেমন কাচ, ধাতু এবং প্লাস্টিক) তাপ সম্প্রসারণের (CTE) ব্যাপকভাবে আলাদা সহগ থাকে৷ যখন সেগুলিকে জোরপূর্বক একত্রে আবদ্ধ করা হয় এবং শীতল করা হয়, তখন অসম সংকোচন "বোমার অভ্যন্তরে ক্রমবর্ধমান উপাদানগুলির" সমান। 3C পণ্য, এই অভ্যন্তরীণ চাপ সর্বনাশা।

ইউভি নিরাময় প্রযুক্তি একটি নতুন ধারণা নয়, তবে এটি প্রাথমিকভাবে কম-প্রয়োজনীয় ক্ষেত্র যেমন লেপ এবং কালিগুলিতে ব্যবহৃত হয়েছিল। এটি 3C শিল্পে নির্ভুল উত্পাদনে প্রয়োগ করা গতি, শক্তি এবং কম চাপের "অসম্ভব ত্রিভুজ" সমাধানের চ্যালেঞ্জ উপস্থাপন করে। এটি এই সমাধানের মূল মান।

এটিকে উদ্ভাবন বলার জন্য কেবল দ্রুত হওয়া যথেষ্ট নয়। এর আসল অগ্রগতি"5-সেকেন্ড নিরাময়"সমাধান নিহিত এর পরিমার্জিত সূত্রে"ইউভি মনোমার/অলিগোমার3C শিল্প এমন এক যুগে প্রবেশ করছে যেখানে "ফর্মুলেশন রাজা।" অতীতের UV উপকরণগুলি সাধারণত "দ্রুত নিরাময় কিন্তু ভঙ্গুর উপাদান" এবং "উচ্চ সংকোচনের হার" এর মতো সমস্যায় ভুগছে, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তার সাথে কাঠামোগত বন্ধনে তাদের প্রয়োগ সীমিত করে। "ক্র্যাকিং প্রবণ" সমস্যাটি শুধুমাত্র তাপীয় চাপের কারণে নয় বরং নতুন প্রজন্মের UV সঙ্কুচিত স্ট্রেস থেকেও উদ্ভূত হয়। সমাধানগুলি আণবিক কাঠামোর নকশার মাধ্যমে "নিম্ন সংকোচন" এবং "উচ্চ দৃঢ়তা" এর মধ্যে ভারসাম্য অর্জন করে: কার্যকরী অলিগোমারগুলির প্রয়োগ: "কঙ্কাল" হিসাবে লং-চেইন, নমনীয় পলিউরেথেন অ্যাক্রিলেট (PUA) বা অন্যান্য পরিবর্তিত অলিগোমার ব্যবহার করে, তারা একটি নেটওয়ার্ক গঠন গঠন করে যার সাথে দৃঢ়তা এবং নমনীয়তা উভয়ই "বার কিউরিং" এর সাথে যুক্ত হয় সিমেন্ট, "কঠিন কিন্তু ভঙ্গুর নয়", প্রভাব শোষণ করতে সক্ষম এবং বিশেষ মোনোমারের ভারসাম্য রক্ষার শিল্প: মোনোমারগুলি সান্দ্রতা এবং গতিকে সামঞ্জস্য করতে ব্যবহার করা হয় তবে, প্রথাগত মোনোমারগুলির উচ্চ সংকোচনের হার রয়েছে, যা উচ্চ মাত্রার মোনোমারগুলি কমিয়ে দেয়। প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করার সময়।

এই আত্মবিশ্বাসের পিছনে "5-সেকেন্ড নিরাময়" সমাধান: 5 সেকেন্ডের মধ্যে, এটি কেবল "কঠিন" এর চেয়ে বেশি কিছু করে; এটি "কম চাপ এবং উচ্চ কঠোরতা" সহ একটি নির্ভুল ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া সম্পন্ন করে।

থেকে "5 সেকেন্ড" থেকে "কাস্টমাইজেশন," চ্যালেঞ্জগুলি রয়ে গেছে: "শ্যাডো জোন" সমস্যা: UV আলোর সংস্পর্শে না আসা অঞ্চলগুলি (যেমন জটিল কাঠামোর অভ্যন্তর) নিরাময় করতে পারে না৷ এটি "UV + তাপ" এবং "UV + আর্দ্রতার মতো দ্বৈত নিরাময় ব্যবস্থার বিকাশের দিকে পরিচালিত করেছে," প্রক্রিয়া জটিলতা বৃদ্ধি করেছে। উপাদানের খরচ: R&D এবং উৎপাদন খরচ বর্তমানে উচ্চ-কার্যকারিতা এবং বিশেষ পারফরম্যান্সের তুলনায় উচ্চতর। epoxy রেজিন গঠন বাধা: উপাদান ফর্মুলেশন ব্যাপকভাবে পরিবর্তিত হয় (যেমন OLED পর্দার নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক প্রয়োজনীয়তা এবং স্ট্রাকচারাল উপাদানগুলির ড্রপ প্রতিরোধের প্রয়োজনীয়তা) এটি ভবিষ্যতের জন্য 3C এবং 3C শিল্পের মধ্যে প্রতিযোগিতার যোগ্য হবে না একক-মাত্রিক প্রতিযোগিতা যে এই নতুন UV-নিরাময়যোগ্য উপকরণগুলিকে আয়ত্ত করতে পারে এবং নিয়ন্ত্রণ করতে পারে সে প্রথমে "ফলন", "নির্ভরযোগ্যতা" এবং "নকশা উদ্ভাবন" এর ক্ষেত্রে একটি অপ্রতিরোধ্য পরিখা তৈরি করতে সক্ষম হবে।